Разработан сплав Ti6Al4V/Cu с повышенной антибактериальной активностью
21.08.2023
Коллектив ученых лаборатории структурного дизайна перспективных материалов и лаборатории нанобиоинженерии Института физики прочности и материаловедения (ИФПМ) СО РАН исследовал сплав Ti6Al4V/Cu, полученный двухпроволочной электронно-лучевой аддитивной технологией на антибактериальную активность.
Сплавы Ti6Al4V/Cu, полученные с помощью двухпроволочного электронно-лучевого аддитивного производства (ЭЛАП), впервые были подвергнуты антимикробным испытаниям in vitro. Антимикробную активность материалов исследовали в отношении штаммов S.aureus и C.albicans в зависимости от количества добавленной меди.
Увеличение содержания меди в материале до 9,7% по массе позволило добиться снижения популяции бактерий на медьсодержащей подложке на 99%. Ti6Al4V/Cu с более низкими концентрациями меди были более биосовместимы в зависимости от высвобождения ионов меди.
Разработанные сплавы Ti6Al4V/Cu методом двухпроволочной ЭЛАП перспективны для изготовления имплантатов с повышенной антимикробной активностью.
Работа выполнена в рамках проекта Государственного задания FWRW-2021-0012 и FWRW-2022-0002. Результаты опубликованы в Materials Letters.
Источник: ИФПМ СО РАН